集成电路晶圆厂设备支出连续四年显著增长

　　根据集成电路国际性专业协会SEMI(国际半导体产业协会)的世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)，最新数据显示，集成电路晶圆厂设备支出将在2019年增长5%，这也是连续第四年增长。根据公开的建厂、扩产等计划，预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素。

　　SEMI预测，三星将在2018年和2019年引领晶圆厂设备支出，但三星投资较2017年下降。相比之下，中国将在2018年大幅增加晶圆设备支出达57%，2019年达到60%，主要体现在跨国公司和国内公司的晶圆厂项目。中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国，成为首要支出地区。

　　此外，2018年，第三大晶圆厂投资地区台湾晶圆厂设备支出将下降10%，但预计2019年反弹15%，达到110亿美元以上。

　　正如预期的那样，中国的晶圆厂设备支出正在增加。2017年，在中国开始建设的26座工厂将于今年和明年开始装机，这个数字占全球比例超过半数。尽管非中国公司在中国的晶圆设备投资占最大份额，不过，中国集成电路企业预计2019年将增加晶圆厂，将支出份额从2017年的33%增加到2019年的45%。

　　分析集成电路相关产品线对设备支出的带动来看，3D NAND(闪存)将带动相关设备产品领域支出，在2018年和2019年各增长3%，分别达到160亿美元和170亿美元；DRAM(系统内存)在2018年将强劲增长26%，达到140亿美元，但预计2019年将下降14%。集成电路产品代工厂在2018年将设备支出达170亿美元、增加2%，2019年达220亿美元、将增长26%，主要用于支持7纳米投资和新产能的增长。(记者 柯国笠)