苹果与高通决裂 转用英特尔芯片或错过5G第一波红利

　　11月5日消息，近来有消息称，高通一纸诉状将苹果状告至法院，称苹果方面有70亿美元的专利费仍在拖欠，但苹果方面表示高通二次收费，此次诉状及不合理。

　　双方的专利费用纷争由来已久，在2017年1月份，苹果起诉高通以苹果与反垄断为由而拒绝退还10亿美元专利费，但高通不但否认苹果的这项指控。针对高通的指控，苹果方面回应称高通的专利授权方式不公平，一直以来高通都存在重复收费的情况。

　　目前，苹果已转用英特尔芯片。据悉，苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片采用10纳米工艺制造。目前，英特尔是苹果iPhone XS/XR系列机型的唯一基带供应商。

　　在苹果与高通就专利问题纠纷不断的时候，iPhone XS系列新机却也遭受着消费者的之一。虽然首次支持了双卡双待功能，但iPhone XS系列机型糟糕的信号表现，也让苹果对于弃高通挺英特尔而倍显无奈。

　　而高通的5G芯片预计在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度，达到每秒千兆的级别，同时能够更为有效的降低延迟。

　　5G有望大幅度刺激消费者换机，而在于高通决裂后，苹果显然无法享受到5G网络的第一波红利了。